CMP抛光垫

CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料，在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力，同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力，是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司。

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CMP 研磨液

抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体，可使硅片表面产生一层氧化膜，再由抛光液中磨粒将其去除，达到抛光目的。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。自主解决了抛光液三大系列(硅系列、铝系列、铈系列)核心原材料问题。

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CMP后清洗液

主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线，诸多核心材料自主生产。

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研磨粒子

纳米高纯硅研磨粒子是抛光液最主要的组成部分，在抛光过程中通过微切削、滚压等方式作用于被加工材料表面，达到机械去除材料的作用。纳米高纯硅是以水玻璃为原材料制备的硅溶胶研磨粒子。鼎龙自主开发了具有纯度高、粒径分布窄、去除效率高的纳米高纯硅研磨粒子，实现了抛光液核心原材料自主可控。

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YPI 聚酰亚胺浆料

PI,即聚酰亚胺（Polyimide），是指分子结构含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物。具有优异的耐热性、尺寸稳定性、力学特性和耐化学性等，是金字塔顶端的材料。在OLED面板前段制造中替换刚性的玻璃材料，实现屏幕的柔性化。是OLED面板制造中唯一参与全制程工艺的主材。

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PSPI 光敏聚酰亚胺光刻胶

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种高分子感光复合材料，是AMOLED显示制程的光刻胶，是AMOLED显示屏中唯一一款同时应用在平坦层（PLN）、像素定义层（PDL）、支撑层（PS）三层制程的核心主材。

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TFE INK 薄膜封装油墨

OLED器件的封装材料，通过IJP工艺，在特定环境下固化成膜，形成有机平坦层，具有优异的光学性能和力学性能，同时起到水氧阻隔的作用。是唯一一款由国外面板厂完全垄断的主材，实现该材料的国产化有利于下游客户的供应链稳定。

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临时键合胶

临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，它还可通过光、热和外力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。

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封装光刻胶

封装光刻胶是一种先进封装材料，在晶圆级封装（WLP）工艺中，可通过旋涂法涂布于芯片表面，再经过曝光显影，得到图案化薄膜。此薄膜经过热固化后可以充当芯片的应力缓冲层以及介电层。

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